Płyta główna Asus TUF GAMING B550M-E

Opis

Płyta główna Asus TUF GAMING B550M-EPłyta główna Asus TUF GAMING B550M-EPłyta główna Asus TUF GAMING B550M-E

Dzięki ulepszonemu dostarczaniu mocy i wszechstronnym opcjom chłodzenia napędzającym najnowsze procesory AMD Ryzen TM , a także obsłudze szybszej pamięci i pamięci masowej, płyta TUF GAMING B550M-E jest idealną podstawą dla Twojej następnej platformy bojowej o dużej liczbie rdzeni. Warstwy miedzi o grubości 2 uncji odprowadzają ciepło z krytycznych komponentów, aby utrzymać je w optymalnych temperaturach roboczych i zapewnić więcej miejsca na przepchnięcie procesorów poza standardowe prędkości. Certyfikowane dławiki TUF klasy wojskowej zapewniają stabilną moc procesora, poprawiając stabilność systemu. Opatentowane kondensatory zapewniają do 52% szerszą tolerancję temperaturową i 2,5-krotnie dłuższą żywotność. Zintegrowany moduł regulatora napięcia DIGI+ VRM (VRM) jest jednym z najlepszych w branży, zapewniając ultrapłynne i ultraczyste dostarczanie zasilania do procesora przez cały czas.

PCIe 4.0 M.2 oraz łączność

Płyty główne z serii TUF Gaming B550M obsługują gniazdo PCIe 4.0 M.2 i zapewniają obsługę NVMe SSD RAID, zapewniając niesamowity wzrost wydajności. Stwórz konfigurację RAID z maksymalnie PCIe 4.0, aby cieszyć się najszybszym transferem danych na procesorach AMD Ryzen z serii 5000/3000. Obszerna obsługa USB zapewnia połączenia z szeroką gamą urządzeń peryferyjnych. Płyty główne TUF GAMING z serii B550M-E są wyposażone w dwa porty USB 3.2 Gen 2 Type-A, które zapewniają zwiększoną przepustowość i prędkość transmisji do 10 Gb/s. Liczne porty USB obsługują zestawy do gier wyposażone w urządzenia peryferyjne, w tym złącze USB Type- C na przednim panelu z szybką łącznością USB 3.2 Gen 1 dla zgodnych obudów.

Chłodzenie i kompleksowe sterowanie wentylatorami

Duży radiator o dużej masie z rozległą powierzchnią, która zakrywa obszar VRM i dławika, poprawia rozpraszanie ciepła. Wysokiej jakości podkładki termiczne pomagają przenosić ciepło z cewki indukcyjnej i układu faz do radiatora. adiator M.2 utrzymuje dysk SSD M.2 w optymalnej temperaturze roboczej, zapewniając stałą wydajność i niezawodność. Masa i powierzchnia radiatora zostały starannie zaprojektowane i wyważone, aby zmaksymalizować rozpraszanie ciepła dla najnowszego chipsetu AMD B550. TUF Gaming B550M-E oferuje wszechstronne sterowanie wentylatorami, każde złącze można ustawić tak, aby monitorowało i reagowało na trzy konfigurowane przez użytkownika czujniki termiczne w celu chłodzenia w zależności od obciążenia, a wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą Fan Xpert 2+ lub UEFI.​ Wszystkie gniazda wentylatorów w obudowie obsługują automatyczne wykrywanie wentylatorów PWM i DC. Dedykowany układ scalony chroni każde złącze wentylatora przed przegrzaniem i przetężeniem.

Łatwe składanie systemu

Płyty główne TUF Gaming zostały zaprojektowane tak, aby można je było łatwo skonfigurować tak, jak chcesz - nawet dla początkujących konstruktorów. Ekosystem TUF Gaming Alliance ułatwia wybór kompatybilnych części, a oprogramowanie Armoury Crate oferuje pełną kontrolę nad ustawieniami systemu za pośrednictwem jednego pulpitu nawigacyjnego. Płyty główne TUF Gaming zapewniają wszystko, czego potrzebujesz do zbudowania wymarzonego zestawu do gier bez zwiększania złożoności. TUF Gaming Alliance to współpraca między firmą ASUS a zaufanymi markami komponentów komputerowych w celu zapewnienia kompatybilności z szeroką gamą części, takich jak obudowy komputerowe, zasilacze, chłodzenie procesora, zestawy pamięci i inne. Wraz z regularnym dodawaniem większej liczby partnerstw i komponentów, sojusz TUF Gaming Alliance będzie się jeszcze bardziej umacniał.

SpecyfikacjaPROCESOR

Producent procesora AMD

Gniazdo procesora Socket AM4

Procesor AMD Ryzen™ 3, AMD Ryzen™ 5, AMD Ryzen™ 7, 3rd Generation AMD Ryzen™ 9, AMD Ryzen 9 5th Gen

Obsługiwane gniazda procesora Socket AM4PAMIĘĆ

Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM

Ilość gniazd pamięci 4

Typ slotów pamięci DIMM

Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy

Obsługiwane prędkości zegara pamięci 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3333 MHz, 3400 MHz, 3466 MHz, 3600 MHz, 3733 MHz, 3866 MHz, 4000 MHz, 4100 MHz, 4133 MHz, 4200 MHz, 4266 MHz, 4333 MHz, 4400 MHz, 4466 MHz, 4600 MHz, 4800 MHz

Maksymalna pojemność pamięci 128 GB

Pamięć niebuforowana TakSTEROWNIKI PAMIĘCI

Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD

Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, PCI Express 3.0, SATA III

Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci 6

Poziomy RAID 0, 1, 10GRAFIKA

Obsługa przetwarzania równoległego Nieobsługiwany

Maksymalna rozdzielczość 3840 x 2160 pxWEWNĘTRZNE WE/WY

Ilość gniazd USB 2.0 2

Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2

Ilość złącz SATA III 4

Gniazdo S/PDIF Tak

Złącze audio na przednim panelu Tak

Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak

Złącze wentylatora procesora Tak

Liczba złączy wentylatorów obudowy 2

Złącze zasilacza EPS (